昨天我们大致了解了iPhone 14 Pro的主板IC与部分组件信息，今日便了解一下14 Pro的内部结构是怎样的，相比上一代又存在着什么样的变化呢？
拆解步骤
依然是先关机，将卡托取出。在卡托有硅胶圈可以起到一定的防尘防水效果。
(资料图片)
iPhone的拆解一贯是从屏幕开始，主要是底部螺丝与胶固定，所以在卸下底部的两颗螺丝后，用加热台加热屏幕至一定温度，利用吸盘和撬片将屏幕撬起。在主板上覆盖了整块金属盖板，其正面贴有大面积散热膜，背面对应主板BTB位置贴有泡棉。
在屏幕背面贴有大面积石墨片，主要起散热作用。顶部的传感器软板，有金属盖板保护，随后将传感器软板取下。
先将前后置摄像头、顶部扬声器、主板取下。可以看到顶部的扬声器位置处设有导音槽，而在SIM卡槽上还贴有防水标签。
再将电池、振动器和底部扬声器取下，其中电池通过易拉胶固定。
此外，还有副板、闪光灯软板与天线部件，依次取下。其中闪光灯软板有金属盖板固定，而底部扬声器出声口套有硅胶套起防水作用。
最后将侧边的按键软板与无线充电线圈取下，在线圈上贴有铜箔与散热膜，可以起到散热作用。
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总结
防水方面，在屏幕和Lightning接口处通过胶防水；而按键、闪光灯、气压传感器和扬声器通过硅胶圈防水；麦克风则是通过泡棉胶+防水透气膜进行防水。散热是通过石墨片+导热硅脂+铜箔的方式进行散热。
iPhone 14 Pro整机共采用了28种螺丝，共计66颗螺丝固定。拆解方式依然是采用前拆式设计。主板采用堆叠结构，主板2上主要为射频区域。，传感器软板上集成有NFC线圈、接近传感器，光线传感器。整机拆解难度可算中等，但内部模块化程度高，所以可还原性强。
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